受益于国内云厂商的算力建设需求,国内硅光模块市场保持高速增长,其中数据中心应用是主要增长动力,电信市场随着5G/6G建设推进,需求逐步提升。硅光模块是基于硅光集...
中国先进封装开启新一轮热潮AI、高性能计算和汽车芯片需求持续增长,正推动中国先进封装产业迎来新一轮扩产潮。近年来,随着AI服务器、高性能计算(HPC)、汽车电子...
2026年一季度市场环比大幅上涨,主要由人工智能产业拉动。世界半导体贸易统计协会数据显示,2026年一季度全球半导体市场规模达2990亿美元,较2025年四季度...
我国科学家近日在光通信和6G领域取得突破性进展,在国际上率先实现光纤通信和无线通信系统间的跨网络融合,自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”的数据传输速率刷...
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